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재경 단신

인스타카트는 ipo에서 6억 1,600만원을 모집할 예정이다

인스타카트는 기업공개 (ipo)를 진행할 최신 서류를 제출했으며 기존 주주들과 함께 최대 6.16억 위안의 신규 자본을 조달하기를 희망했다.문건에 따르면 ipo 공모가격은 26~28위안이다.신규 발행 물량 1410만주와 주주 매각 물량 790만주를 포함해 총 2200만주를 발행할 예정이다.인스타카트는 가장 높은 가격으로 6억 1,600만 원을 모금했다.

이에 트루스트는 3분기 연속 인원 감축을 단행하였다

트루스트파이낸셜코프는 비용을 절감하기 위해 2023년 3분기부터 내년 1분기까지'대규모 인력 감축'을 계획하고 있다.이번 감원은 더욱 큰 원가절약계획의 일부분으로 3억원을 절약할 수 있을 것으로 예상된다.기술 최적화와 조직 간소화로 12개월에서 18개월 사이에 총 7억 5 천만 위안의 수익을 창출할 것이다.트루스트는 2024년의 비용 증가가 2023년에 비해 현저히 낮을 것이라고 덧붙였다.

700개의 엔진 해체를 위한 rtx 경고는 이득이 된다

항공우주 공급업체인 rtx는 품질 검사를 위해 600~700개의 기어 구동 터보팬 엔진 (gtf)을 해체해야 하며, 이로 인해 향후 몇 년간 세전 수익 손실이 30억~35억 위안 발생할 것이라고 밝혔다.품질 문제는 일부 엔진 부품을 제조하는 분말 금속의 희귀한 상황과 관련이 있다.이 회사의 gtf 엔진은 에어버스 a320neo의 절반 정도를 구동한다.

스무커, 호스테스 56억 원에 인수

잼 제조업체인 제이엠스무커는 트윙키의 소유주인 호스테스 브랜즈 (hostess brands)를 주당 34.25달러에 56억 원에 인수하기로 했다.호스테스 주식 1주에 현금 30원과 스무커 주식 0.03002주를 받게 된다.스머커도 호스테스의 채무를 부담하기로 동의했다.그 거래는 내년 1월에 끝나는 스머커의 3/3분기에 마무리될 것으로 예상된다.

베트남 항공과 보잉은 항공기 구매 협의를 체결하였다

베트남항공은 조지프 바이든 미국 대통령의 베트남 방문 기간에 보잉 737 맥스 50대를 구매하는 예비 계약을 체결했다.베트남항공은이 양해각서의 가치가 100억 위안이라고 밝혔다.백악관은 3만 개 이상의 미국 일자리를 지원할 그 협정을"기념비적"이라고 평가했다.베트남 항공은 현재 에어버스 se 단일 통로기만을 보유하고 있으며 50대의 에어버스 a321neo의 구매를 검토하고 있다.

퀄컴은 애플에 5g 웨이퍼를 2026년까지 공급한다

퀄컴이 2026년까지 애플의 스마트폰에 5g 통신용 웨이퍼를 공급하겠다고 밝혔다.월가의 애널리스트와 퀄컴 임원은 앞서 애플이 2024년부터 자체 개발한 5g 통신 웨이퍼를 사용할 것으로 예상된다고 밝힌 바 있다.애플에 대한 지속적인 판매는 퀄컴의 휴대폰 사업을 부양할 것이며 주요 고객을 잃을 수도 있는 타격을 줄일 것이다.ubs는 퀄컴이 2022회계연도 442억 위안 수입의 약 21%를 애플로부터 얻었다고 추정했다.

ai 웨이퍼 수요 전망대만 축적:향후 몇 년 시장의 연간 복합 성장률은 50%에 이른다

tsmc는 최근 미국 뉴욕에서 외자증권회사가 개최한 과학기술포럼에 참가하여 생산형 ai의 수요가 왕성해 혜택을 보는 주요 수혜업체 중 하나라고 밝혔다. tsmc는 ai 관련 cpu, gpu 및 가속기 등 웨이퍼 수요가 향후 몇 년 관련 시장의 연 복합성장률 (cagr)이 50%에 달할 것이라고 거듭 밝혔다.

ai는 올해들어 가장 뜨 거 운 화제를 모은 과학기술 업 중에서 주로 휘 달 (비), 초 (amd) 등 운산 웨이퍼 공장은 음성 지원 할 수 있는 대형 모형을 속속 선보 이고 (llm) 생성 식 ai 운산의 가속 카드, 미래를 여러 응용 바라 볼 수는 있으나 모두 가입 ai 기능을 깊이있게 소비자 생활 가운데 ai 특수 덩달아 폭발 하기 시작 했다.

tsac는 뉴욕에서 열린 과학기술 포럼에서 ai 관련 cpu, gpu 및 ai 가속 칩의 시장 수요를 낙관하고 있으며 향후 몇 년 동안 50%의 연간 복합 성장률과 같은 높은 수준을 나타낼 것이라고 거듭 밝혔다.법인측은 tsmc 가 이미 후이다의 a100, h100, l40s 등 ai 가속기 칩의 대규모 주문을 성공적으로 따냈고 tsmc의 7 나노미터, 4 나노미터 공정으로 대량 생산을 했으며 그중 a100, h100은 tsmc cowos의 첨단 패키지 생산능력을 더 많이 확보했다고 밝혔다.

tsmc도 동시에 tsmc의 5 나노미터 공정과 cowos의 선진적인 포장을 채택할 것으로 기대하고 있으며 현재 각 대형 odm 공장의 발주량은 후이다의 제품 라인을 따라잡거나 추월하는 추세를 보이고 있어 tsmc의 향후 출하 운동에너지 또한 과소평가될 수 없다.

대 전기도 뉴욕에서 쌓아 온 과학기술 포럼에서 이전 프랑스 말을 할 때 해석 재천 명하 반도체 경기에 자신의 집과 운영의 견해를 강조하는 글로벌 총체적 경제 가 여전히 불확실성으로 가득 수요에 대한 회신을 언제 가시 거리 가 여전히 높지 않고, 다만 대 전기 자체에 대한 기술이 앞 선적 신심 깊 구고 폭보다 산업 평균 수준의 성장을 계속 유지 할 것으로 보인다.

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